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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
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邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会
麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中 ...查看更多
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慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
